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半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針 半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販の詳細情報
半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販。半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針 本。徹底解説】最先端の次世代半導体パッケージ、材料および基板の。「半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針」大塚寛治 / 宇佐美保定価: ￥ 9515長期保存のため少し日焼けしています。写真3.4#大塚寛治 #宇佐美保 #本 #電気・機械／電子通信。システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
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