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改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向 徹底解説】最先端の次世代半導体パッケージ、材料および基板のの詳細情報
徹底解説】最先端の次世代半導体パッケージ、材料および基板の。TSV および TGV テクノロジー: 3D パッケージングの新時代を開く。先端半導体パッケージング：トレンドと成長要因 | IDTechEx。先進パッケージング市場は年率40％で成長し2028年に160億ドル。「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ￥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業／その他
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